Aplicações de corrosão por plasma usando reatores ICP e RIE para tecnologia MEMS

Aplicações de corrosão por plasma usando reatores ICP e RIE para tecnologia MEMS

Alcinei Moura Nunes

TESE

Português

T/UNICAMP N922a

[Plasma etching applications using ICP and RIE reactors for MEMS technology]

Campinas, SP : [s.n.], 2012.

149 p. : il.

Orientadores: Peter Jurgen Tatsch, Stanislav A. Moshkalev

Tese (doutorado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia Elétrica e de Computação

Resumo: Neste trabalho foram desenvolvidas cinco aplicações de processos de corrosão por plasmas frios (temperatura ambiente), utilizando reatores dos tipos RIE (Corrosão por Íon Reativo) e ICP (Plasma Acoplado Indutivamente): Afinamento de porta de transistor CMOS - métodos convencionais como...

Abstract: This thesis is based on etching processes applications in cold plasmas (room temperature) using RIE (Reactive Ion Etching) and ICP (Inductively Coupled Plasma), as reactors, applied to specific areas of microelectronics and MEMS devices in semiconductors industries and laboratories. Five...

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Alcinei Moura Nunes


										

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