Desenvolvimento de um circuito integrado para testabilidade de placas
DISSERTAÇÃO
Português
(Broch.)
T/UNICAMP OL4d
Campinas, SP : [s.n.], 1990.
70, 40f. : il.
Orientador: Carlos I. Z. Mammana
Dissertação (mestrado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia Eletrica
Resumo: Este trabalho de Mestrado em Engenharia Elétrica, trata do desenvolvimento de um circuito integrado modular para ser aplicado no projeto para testabilidade de placas eletrônicas digitais. E um CI programável que visa facilitar a implementação de Scan-Test e Self-Test nas placas. Os capítulos...
Resumo: Este trabalho de Mestrado em Engenharia Elétrica, trata do desenvolvimento de um circuito integrado modular para ser aplicado no projeto para testabilidade de placas eletrônicas digitais. E um CI programável que visa facilitar a implementação de Scan-Test e Self-Test nas placas. Os capítulos 1, 2 e 3 servem de subsídio para o trabalho, conceituando o problema-teste de circuitos 1ógicos, geração de vetores de teste e projeto para testabilidade. No capítulo 4 é apresentado o projeto do Circuito para Teste Integrado de Placas (CTIP), partindo da especificação, simulação, lay-out, até os testes de validação. No capítulo 5 apresentam-se as conclusões e um exemplo de aplicação do CTIP
Abstract: The subject of this Master in Electrical Engineering Thesis is the design of a modular integrated circuit to be used in board design for testability. This IC is programmable and aims to easy implementing PCBoard Scan and Self-Test. Chapters 1, 2 and 3 are subsides for the others, defining...
Abstract: The subject of this Master in Electrical Engineering Thesis is the design of a modular integrated circuit to be used in board design for testability. This IC is programmable and aims to easy implementing PCBoard Scan and Self-Test. Chapters 1, 2 and 3 are subsides for the others, defining the logic circuits testing-problem, test vector generation and design for estability. Chapter 4 presents the design of the Board Testing IC CCTIP), from specification, through simulation, lay-out and testing. Chapter 5 presents conclusions and an application example