Orientador: Len Mei

Dissertação (mestrado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia de Campinas

Resumo: Neste trabalho iniciamos o contato com a tecnologia de plasma aplicada na fabricação de dispositivos microeletrônicos, bem como a utilização de algumas ferramentas para controle e/ou estudo mecanismos envolvidos na geração da região de dos mecanismos envolvidos tais como a sonda elétrica...

Resumo: Neste trabalho iniciamos o contato com a tecnologia de plasma aplicada na fabricação de dispositivos microeletrônicos, bem como a utilização de algumas ferramentas para controle e/ou estudo mecanismos envolvidos na geração da região de dos mecanismos envolvidos tais como a sonda elétrica simples e o espectrômetro óptico, procurando-se entender os descarga luminosa. Buscamos encontrar uma maneira alternativa para a execução de alguns processos, notadamente o processo de remoção de fotoresiste e abertura de janelas em camadas de óxido de silício. O modelamento (capitulo 3), apesar de não ser rigoroso, nos dá uma visão geral dos fenômenos que controlam tais processos. O sistema de reações (capitulo 2) foi construído a parti r de materiais disponíveis em nosso mercado, com exceção feita ã câmara do reator, onde experimentalmente verificou-se a necessidade da utilização de quartzo. Realizou-se com êxito a remoção do fotoresiste µR 747 (capitulo 4) obtendo-se taxas de ataque razoavelmente altas e com grandes vantagens em relação ã remoção convencional por via úmida. A abertura de janelas em óxidos de silício (capítulo 5) não se mostrou satisfatória, possivelmente pelo fato de não dispormos de uma fonte de R.F. capaz de entregar maiores potências e também pelo tipo de gás empregado. Demonstramos também a viabilidade de aplicação do reator para a fabricação de resistores de filmes finos de nitreto de tântalo.

Abstract: Not informed.