Orientador: Edmundo da Silva Braga

Dissertação (mestrado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia de Campinas

Resumo: Para fabricaçao de circuitos e dispositivos VLSI Very Laige Scale of Integration (Muita Larga Escala de Integraçao), a tecnologia de corrosão de material por plasma desempenhou um papel fundamental. A despeito desse processo de corrosao já ser atual mente utilizado em linhas de produçao na...

Resumo: Para fabricaçao de circuitos e dispositivos VLSI Very Laige Scale of Integration (Muita Larga Escala de Integraçao), a tecnologia de corrosão de material por plasma desempenhou um papel fundamental. A despeito desse processo de corrosao já ser atual mente utilizado em linhas de produçao na indústria de semi-condutores, a pesquisa sobre os mecanismos físicos e químícos nele envolvidos encontra-se em plena efervescência.
Neste trabalho, apresentamos o projeto de uma câmara de reações por plasma iônico e por Ion reativo, caracterizamos o processo de corrosão de fotorresiste por ambos esses processos, estudamos o efeito de polarizações aplicados aos eletrodos sobre a taxa de corrosão do fotorresiste e investigamos a validez do emprego da microbalança como método de detecçao do ponto final. Em adição, com o intuito de melhor interpretarmos os resultados obtidos, efetuamos medidas da corrente que flui do eletrodo não conectado a fonte de RF para o terra e da tensão induzida no eletrodo conectado à fonte de RF em função da potência de RF, da pressão e de polarizações aplicadas aos eletrodos da câmara de reaçoes. No trabalho de caracterização, o ponto final das corrosões foi detectado por meio de espectroscopia ótica.

Abstract: Not informed.