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Solidificação de ligas euteticas livres de Pb para soldagem : parametros termicos e microestrutura

Solidificação de ligas euteticas livres de Pb para soldagem : parametros termicos e microestrutura

Antonio Carlos Pires Dias

DISSERTAÇÃO

Português

T/UNICAMP D543s

[Solidification of lead free eutectic solder alloys]

Campinas, SP : [s.n.], 2009.

126p. : il.

Orientadores: Amauri Garcia, Noe Cheung

Dissertação (mestrado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia Mecânica

Resumo: As ligas de solda à base de estanho apresentam excelente fluidez e temperaturas de trabalho ideais para a união de componentes eletrônicos. A solda com ligas do sistema estanho chumbo é a mais comum para soldas em eletrônica. Entretanto, há muitas preocupações com o uso do chumbo, devido aos... Ver mais
Abstract: Tin based alloys for welding applications have excellent fluidity and adequate temperature working range to join electronic components. The most used tin alloys for welding is the eutectic Sn-Pb alloy. However, there are some concerns about lead, due to hazardous effects to health and to... Ver mais

Solidificação de ligas euteticas livres de Pb para soldagem : parametros termicos e microestrutura

Antonio Carlos Pires Dias

										

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