Resumo: Os dissipadores térmicos de placas paralelas com entrada de topo e saída lateral constituem uma alternativa para intensificar a remoção da potência elétrica dissipada em microprocessadores. Neste trabalho, três dissipadores térmicos de placas paralelas foram construídos e testados com escoamento variável de ar sob condições de entrada de topo e saída lateral. Os resultados experimentais foram comparados com correlações da literatura e com resultados de simulações numéricas tridimensionais. Após a validação com os resultados experimentais, o modelo numérico foi utilizado num procedimento para obter o número de aletas do dissipador para a máxima troca térmica convectiva. Dois casos foram considerados, um deles baseado numa velocidade média do ar constante na entrada do dissipador, e o outro, numa relação linear da curva de operação de um ventilador Ver menos

Abstract: The parallel plates heat sinks with top inlet and side exit constitute an enhanced heat transfer alternative for the local removal of electric power dissipation in microprocessors. In the present work, three parallel plates heat sinks were built and tested with variable airflow under the conditions of top inlet and side exit. The experimental results were compared with correlations from the literature and with results from three-dimensional numerical simulations. After the validation with the experimental results, the numeric model was used in an optimization procedure to obtain the heat sink number of fins for the maximum convective heat transfer. Two cases were considered, one based on a constant average inlet air velocity, and the other, on an assumed linear fan curve Ver menos