Efeitos dos dutos laterais e traseiro nocomportamento termico de equipamentos detransmissão digital
Nilo Ricardo Kim
DISSERTAÇÃO
Português
T/UNICAMP K56e
Campinas, SP : [s.n.], 1989.
149f. : il.
(Publicação FEC)
Orientador : Luiz Fernando Milanez
Dissertação (mestrado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia de Campinas
Resumo: Foi feita uma análise térmica em um tipo particular de equipamento de transmissão digital. A pesquisa identificou os caminhos que o fluxo de calor percorre desde a sua geração em um dado componente eletrônico até o último sumidouro de energia, a sala na qual o sistema estava instalado....
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Resumo: Foi feita uma análise térmica em um tipo particular de equipamento de transmissão digital. A pesquisa identificou os caminhos que o fluxo de calor percorre desde a sua geração em um dado componente eletrônico até o último sumidouro de energia, a sala na qual o sistema estava instalado. Especificamente, determinaram-se as condições de contorno externas, às quais a transferência de calor estava sujeita. As superficies envolvidas foram admitidas isotérmicas e com radiosidade uniforme. A arquitetura singular do equipamento origina dutos laterais e traseiros que formam caminhos por onde o ar escoa, auxiliando na refrigeração do conjunto. O seu adequado modelamento propicia uma análise do comportamento térmico da estrutura que permite a otimização do seu uso. Esta será traduzida por uma maior capacidade e/ou velocidade de processar as informações, ou seja, maior geração de energia (em geral), sem, contudo, atingir a temperatura critica de nenhum componente. Os resultados teóricos e experimentais apresentaram uma concordância satisfatória
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Abstract: This work presents a thermal analysis of a slim rack, a digital transmission equipment where printed circuit boards are arranged horizolltally. Such equipments have a high height/width ratio and are assembled side by side and back to back thus originating lateral and rear ducts,...
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Abstract: This work presents a thermal analysis of a slim rack, a digital transmission equipment where printed circuit boards are arranged horizolltally. Such equipments have a high height/width ratio and are assembled side by side and back to back thus originating lateral and rear ducts, respectively. The study deals with the steady-state thermal dissipation in the slim rack considering the effects of these ducts. Isothermal surfaces with uniform radiosity were assumed. The knowledge of the thermal paths is useful to optimize the thermal behavior of such configuration. In this way, the equipment could dissipate more energy without reaching the critical temperature of the components. Theoretical and experimental data were found to be in good agreement
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