Correlação entre microestrutura, resistências mecânica e à corrosão da liga de soldagem livre de chumbo sn-0,7%cu

Correlação entre microestrutura, resistências mecânica e à corrosão da liga de soldagem livre de chumbo sn-0,7%cu

J. E. Spinelli, Noé Cheung, Wislei Riuper Ramos Osório, Emmanuelle Sá Freitas, Garcia Amauri

ARTIGO

Português

Ligas do sistema Sn-Cu consistem alternativa promissora na substituição das ligas de soldagem contendo chumbo. Entretanto, pouco se conhece dos efeitos da taxa de resfriamento sobre a microestrutura de solidificação dessas ligas, bem como das alterações provocadas nas resistências mecânicas e à...

CONSELHO NACIONAL DE DESENVOLVIMENTO CIENTÍFICO E TECNOLÓGICO - CNPQ

FUNDAÇÃO DE AMPARO À PESQUISA DO ESTADO DE SÃO PAULO - FAPESP

Aberto

Correlação entre microestrutura, resistências mecânica e à corrosão da liga de soldagem livre de chumbo sn-0,7%cu

J. E. Spinelli, Noé Cheung, Wislei Riuper Ramos Osório, Emmanuelle Sá Freitas, Garcia Amauri


										

Correlação entre microestrutura, resistências mecânica e à corrosão da liga de soldagem livre de chumbo sn-0,7%cu

J. E. Spinelli, Noé Cheung, Wislei Riuper Ramos Osório, Emmanuelle Sá Freitas, Garcia Amauri

    Fontes

    Tecnologia em metalurgia, materiais e mineração

    Vol. 11, no. 4 (2014), p. 277-286