Influência na microestrutura e na microdureza decorrente da adição de 4%Ag na liga Al-4%Cu solidificada unidirecionalmente

Influência na microestrutura e na microdureza decorrente da adição de 4%Ag na liga Al-4%Cu solidificada unidirecionalmente

Jonas Dias Faria, Crystopher Cardoso de Brito, Thiago Antônio Paixão de Sousa Costa, Nathália Carolina Verissimo, Washington Luis Reis Santos, José Marcelino da Silva Dias Filho, Amauri Garcia, Noé Cheung

ARTIGO

Português

Diversas aplicações industriais, tais como nos setores automotivo e aeronáutico, que necessitam de resistência e tenacidade, utilizam ligas do sistema Al-Cu. As ligas do sistema ternário Al-Cu-Ag são empregadas como modelo para o estudo de ligas eutéticas ternárias, além do uso em certo número de...

FUNDAÇÃO DE AMPARO À PESQUISA DO ESTADO DE SÃO PAULO - FAPESP

CONSELHO NACIONAL DE DESENVOLVIMENTO CIENTÍFICO E TECNOLÓGICO - CNPQ

Aberto

Influência na microestrutura e na microdureza decorrente da adição de 4%Ag na liga Al-4%Cu solidificada unidirecionalmente

Jonas Dias Faria, Crystopher Cardoso de Brito, Thiago Antônio Paixão de Sousa Costa, Nathália Carolina Verissimo, Washington Luis Reis Santos, José Marcelino da Silva Dias Filho, Amauri Garcia, Noé Cheung


										

Influência na microestrutura e na microdureza decorrente da adição de 4%Ag na liga Al-4%Cu solidificada unidirecionalmente

Jonas Dias Faria, Crystopher Cardoso de Brito, Thiago Antônio Paixão de Sousa Costa, Nathália Carolina Verissimo, Washington Luis Reis Santos, José Marcelino da Silva Dias Filho, Amauri Garcia, Noé Cheung

    Fontes

    Revista matéria

    Vol. 20, no. 4 (Oct./Dec., 2015)